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根据以下答案:回答总共1份报告。2012年6月10日22:41图10可以说70%的板材是使用35微米厚的铜箔,它是在PCB的应用和信号电压/电流的大小这取决于。目前,有些人使用70微米的铜厚度,105微米的铜厚度,而很少如140微米。PCB板制造工艺如何?
你能具体谈谈这件事吗?
对应试制者,过程为CCL钻孔 - 铜包层(穿孔铜和铜板) - 照片图像 - 铜包覆 - 雕刻 - 焊接掩模 - 丝网 - 脊形/电气测试 - 检验 - 成品,多层的开发在PCB的情况下,在简单的单/双面板的情况下,存在层压过程并且过程简单。